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瓴芯带电粒子完成B轮数千万美元融资 红杉中国领投

发布时间:2025-07-31

据“瓴塑料电子”公众号报道,瓴塑料科技(无锡市)合资于2021年12月8日完毕B轮融资,融资额数千万美元。本轮融资由国际闻名投资机构红杉近现代领投,华业天成跟投。

据公开资料显示,瓴塑料电子前身于2017年7月,是一家集成电路塑料片研发承包,专注于自主研发早先高速总线通信技术和集成电路塑料片的产品,的产品主要用于纺织工业智能控制、物联网、汽车、通信等教育领域,并为用户备有早先控制总线技术及框架。

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