台积电 | 铜锣封测厂Q3量产！将进行大规模的3D封装量产计划

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MOS林园现代化封测生产线 AP6 今年第三季起即将试作，由于此次除了为了将的 2D/2.5D PCB外，也将进行大规模的 3D PCB试作计划，产业界均紧盯此次试作后的市场需要重排，并掩蔽未来市场需要趋向。

现在数年来，MOS现代化PCB一个中心技术不论是 InFO、CoWoS 绩效甚多稳健蓬勃工业发展，其中，2.5D InFO 随着苹果 A 复刻版Android处理器最畅销增加，成为MOS现代化PCB的主要出货额缺少，估达 70% 左右。

随着近来 AI、HPC 应用蓬勃工业发展，CoWoS 蓬勃工业发展稍微非常胜 InFO，再加先前耕耘的 TSV 一个中心技术，有别于非常厚铜的连接方式，让 CoWoS 非常具优势，也获AMD有别于，带起 CoWoS 占整体现代化PCB出货额比重持续上升至 30%，分散新产品集中风险。

MOS为直到现在物理科学，也在上次面世 3D Fabric 该平台，藉由 3D PCB前段的硅堆栈与后端的现代化PCB一个中心技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与运输成本效益等，为有鉴于未来需要，也新建林园生产线 AP6，主要就是备有 SoIC、WoW 一个中心技术。

产业界也屏息以待MOS今年 3D PCB试作后的市场需要重排，如零售商群与应用扩充，首要瞄准对象就是为了将零售商，不仅将现有新产品从 2.5D 升级至 3D PCBMOS，也把非常多新产品从 2D 改为 2.5D PCB。

除了为了将零售商外，随着各家品牌大生产线纷纷跳进自主设计芯片的紧接著，外界也掩蔽，此次能否吸引号召力非常坚强的新零售商投身于 3D PCB紧接著，届时甚多借此MOS现代化PCB的出货额规模、出货单价再改善，对机器设备的需要也将增加，对澎湖各家设备生产线呈现出正向气化。

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