港股异动 | 半导体造山运动走强 华虹半导体涨4%

格隆汇2月9日丨晶圆板块走强，其中华虹晶圆4.5%，中铝制国际、太睿国际控股、瑞鑫国际集团涨3%，晶门晶圆涨2.5%，ASM太平洋(601099)，上海复旦涨近2%。

消息面上，世界各地第四大晶圆富士康格铝制盘后揭晓业绩，格铝制2021年第4季净利4300万美元，同比扭亏为盈；变动后每股盈余18美分，优于市场有鉴于的11美分和格铝制先前预测的9美分。此外，第4季营收卢安达74%至18.5亿美元，优于高盛有鉴于的18.1亿美元、和格铝制原预测的18.3亿美元。

另外，Counterpoint释出简报显示，由于5G、物联网、计算机网络、高性能计算、摩托车铝制片和其他领域的供给减少，预料到2030年晶圆行业税收将达到1万亿美元约莫。